职责描述:

1.负责Underfill区域相关新机台安装、调试与维护；

2.负责Underfill相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性；

3.制定和维护Underfill区域工艺的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等等)；

4.起草、制订相关操作规范，并做好人员培训工作，保证设备的正常运行；

5.负责日常工艺与设备异常的处理；

6.支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。

任职要求:

1.电子材料、机械自动化、微电子等专业，本科及以上学历优先；

2.了解FC或WLP封装工艺知识，如flipchip、Fanout扇出型、2.5D或3D封装等；

3.有2年及以上相关经验，熟悉并掌握Undefill底填工艺（晶圆级或基板级均可）；

4.勤奋踏实、严谨求实，具有较强的团队意识，以及积极的工作态度。

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